被加工材の板厚が厚い製品の生産において、プレス機(金型)へ荷重(負荷)が最もかかるのは、材料を潰す加工工程である。 従来の厚物製品の生産では、金型の荷重センターとプレス機の荷重センターの位置が異なっているためプレス機には常に偏荷重がかかることになり、その結果プレス機のSlideが傾くために金型部品の破損に繋がる。
当社が提案する独自の厚物製品生産システムは、潰し加工工程とそれ以降の剪断加工や曲げ・絞り加工を別個のプレス機を用いて生産する方式であり、プレス機(金型)に最も荷重(負荷)のかかる潰し加工工程は鍛造プレス機で生産し、それ以降の工程は汎用プレス機で生産する方式である。 この生産方式により、鍛造プレス機では、金型の潰し加工工程とプレス機の荷重センターがほぼ一致し、プレス機に過度な偏荷重がかからず、金型部品の破損が防止される。また、汎用プレス機で生産する金型の加工工程は大きな荷重を必要としないため、汎用プレス機には過度な偏荷重がかからず、やはり金型部品の破損が防止されることになり、厚物製品が安定して生産できる。
プレス加工品の生産を行っているスタンパーからは、単にプレス加工だけで生産される加工品ではなく、プレス金型内で複数の材料や部品とかしめられ、より付加価値が高められたプレス加工品の生産要求がある。 当社はそれら複合プレス加工品の生産実現のために、複数の材料や部品を金型内に投入する供給装置を開発し、それらを金型内でかしめる金型技術及び各種トランスファー装置と組合わせた生産システムの提案と構築を行っている。
自動車部品 (Pinion) の生産システムを例に挙げると本生産システムは、被加工材として１次プレス生産完了品を１次パーツ供給装置でトランスファープレス金型内に投入し、当社製の高速サーボトランスファーシステムにより次工程に搬送され必要なプレス加工が行われた被加工品と、そのトランスファー金型中央部の工程に２次パーツ供給装置により投入されたその他の１次プレス生産完了品がかしめられた後に更にプレス加工されPinion部品が完成する。また、完成した部品は金型外の収納箱に排出され、数量カウントにより収納箱は自動で空の収納箱がセットされ、連続生産が行えるシステムである。
プレス加工後の製品をトレイに整列収納したり、重ねて収納するには、人手と時間が必要となる。それら収納の手間を省くために、プレス加工後の製品を自動でトレイに整列収納するシステムや製品を重ねて収納するスタッキングシステムをプレス機の周辺機器として提案と構築を行っている。
FLEX T/C（タイバーカット） & T/F（トリム&フォーム）システムは、半導体生産の最終段階で用いられる装置です。
半導体製造は、プレス加工またはエッチング加工により製作されたリードフレームに対してシリコンウエハから切断されたチップを装着し（チップマウント工程）、そのチップ表面上に形成されたアルミ電極と半導体チップを固定するリードフレームのインナーリードとの間を金属細線(ワイヤ)で結線（ワイヤボンディング工程）した後に、チップとワイヤを保護するための樹脂をモールド金型でパッケージする（モールド工程）。その後T/C & T/Fシステムを使用して、モールド工程で使用している樹脂がアウターリードへ漏れ出さないためのダムの役割のタイバー(またはダムバー）とパッケージ４角の宙吊リ部（ピンチカット部）をプレス金型で切断（タイバーカット工程）し、パッケージされたチップをリードフレームから切り離し同時にアウターリードを曲げる工程（トリミング・フォーミング工程）でプレス金型（トリム&フォーム）が使用され、完成したICパッケージをトレイやチューブ等に自動収納する。また、そのICパッケージの表面にレーザーマーカーを使用して顧客商標や製品名称等の情報を印字する工程（レーザーマーク工程）を追加することも可能である。
被加工材が金属ではなく、接着剤で貼り合わされた複数枚のシート状のPET材料をプレス金型で打ち抜いて医療関連の製品を生産したいとの要請に基づいて製作した医療関連部品（PET積層材）打ち抜きシステムである。
本システムは、5層のPET材を打ち抜く第一工程、PET材にラミネーターを貼り付ける第二工程そして7層のPET材とラミネーターを打ち抜く第三工程で構成されている。
PET材は供給装置により金型内に投入され、順次上記の工程に従ってプレス加工され、医療関連の製品が生産される。
プレス機以外の構成機器は全て当社製である。