半導体の製造過程である後工程において、ＩＣリードフレーム金型やディスクリート金型を用いて生産されたリードフレームのダイパッド部に半導体チップが固定され、金線などでチップとインナーリードとが配線(ワイヤーボンディング)される。その後、半導体チップを傷や衝撃から保護するため、モールド樹脂(封止材)で密封(モールディング)される。
樹脂で密封されたリードフレームは、半導体製造装置 : T/C & T/F システムにより、個々の半導体に切り離され、レーザーで刻印された後にトレイやチューブに整列梱包される。
個々の半導体は最終検査として、湿度や電圧の試験、電気的特性試験、外観構造検査等、異常がないかの試験が行われ、不良品が取り除かれる。
当社は、半導体の製造過程である後工程における、樹脂封止成形金型、T/C & T/F 装置および金型、更に最終検査で使用される射出成形品のＩＣソケットや金属加工品のコンタクトピンの設計・製作・販売を手掛けている。
