ＩＣリードフレームとは、先端技術に欠かすことのできないICやLSIなどの集積回路用半導体パッケージの基礎となる金属製の薄板のことで、半導体チップ(ICチップ)を支持固定し、内部配線として使われ、半導体パッケージをプリント配線板等へ実装する際の接続端子となる部品を指す。
ICリードフレームは、半導体チップを支持固定するダイパッド、半導体チップとの内部配線用のインナーリード、そして外部配線との接続端子となるアウターリードで構成されている。
ＩＣリードフレームの金型製作には高度な技術が要求され、半導体パッケージの小型化・多ピン化に伴うインナーリードの先端ピッチ間隔のファインピッチ化へも、当社の微細加工技術による金型部品製作により対応している。
また、当社の強みである金型製作からプレス加工までの一貫した加工技術・ノウハウにより、ICリードフレームの生産を可能にした。
