Industry / Semiconductor
半導体
リードフレームの金型製作から、最終検査まで。型研精工は、半導体の後工程を「金型」「量産」「装置」の3つの事業で支えています。
[ SEC.01 ]
Requirements
半導体業界の要求水準
半導体パッケージは、小型化と多ピン化が進んでいます。パッケージの基礎となるICリードフレームでは、インナーリードの先端ピッチ間隔のファインピッチ化が求められます。
リードフレームの金型製作には、高度な技術が必要です。型研精工は、微細加工技術による金型部品の製作で、ファインピッチ化の要求に対応しています。
また、半導体関連の金型部品にはサブミクロン単位の精度が求められます。型研精工は、金型の設計・製作と部品の量産を社内で一貫して行うことで、量産時の品質の安定にも責任を持ちます。
[ SEC.02 ]
Solutions
型研精工の対応領域
A-01
Lead Frame
リードフレームの金型製作と量産
ICリードフレームは、ICやLSIなどの集積回路用半導体パッケージの基礎となる金属製の薄板です。半導体チップを支持固定し、内部配線として使われ、プリント配線板へ実装する際の接続端子となります。
型研精工は、ICリードフレーム用のプレス金型の設計・製作と、その金型を使ったプレス加工品の量産の両方を手がけています。IC・LSI用のほか、ディスクリート半導体、フォトカプラー、LEDなどのリードフレームにも対応しています。
A-02
Test Components
最終検査用部品
半導体の最終検査では、デバイスとテスタをつなぐICソケットが使われます。ICソケットは、耐久性などの信頼性を試験するバーインソケットと、電気的特性を測定するテストソケットに分類されます。
型研精工は、射出成形品のICソケットと、金属加工品のコンタクトピンの設計・製作・販売を手がけています。
[ SEC.03 ]
Products
対応製品の例
P-01
ICリードフレーム（IC・LSI用）
P-02
ディスクリート半導体、フォトカプラー、LED用リードフレーム
P-03
ICソケット（バーインソケット・テストソケット）
P-04
コンタクトピン
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