精密モールド金型 半導体関連

半導体の製造過程である後工程では、ICリードフレーム金型やディスクリート金型を用いて生産されたリードフレームのダイパッド部に、半導体チップが固定されます。その後、金線などでチップとインナーリードとが配線（ワイヤーボンディング）されます。

配線が終わると、半導体チップを傷や衝撃から保護するため、モールド樹脂（封止材）で密封（モールディング）されます。

樹脂で密封されたリードフレームは、T/C & T/Fシステムにより個々の半導体に切り離され、レーザーで刻印された後に、トレイやチューブに整列梱包されます。個々の半導体は最終検査として、湿度や電圧の試験、電気的特性試験、外観構造検査などが行われ、不良品が取り除かれます。