Press Dies / Semiconductor
精密プレス金型 半導体関連
[ SEC.01 ]
IC Lead Frame
ICリードフレームとは
ICリードフレームは、ICやLSIなどの集積回路用半導体パッケージの基礎となる金属製の薄板です。半導体チップを支持固定し、内部配線として使われ、半導体パッケージをプリント配線板などへ実装する際の接続端子となります。
ICリードフレームは、3つの要素で構成されています。半導体チップを支持固定するダイパッド、半導体チップとの内部配線用のインナーリード、そして外部配線との接続端子となるアウターリードです。
[ SEC.02 ]
Fine Pitch
ファインピッチ化への対応
ICリードフレームの金型製作には、高度な技術が要求されます。半導体パッケージの小型化・多ピン化にともない、インナーリードの先端ピッチ間隔はファインピッチ化が進んでいます。
型研精工は、微細加工技術による金型部品の製作で、このファインピッチ化の要求に対応しています。
[ SEC.03 ]
Lead Frame Types
対応するリードフレームの種類
型研精工は、IC・LSIなどの集積回路用半導体パッケージのほか、ディスクリート半導体、フォトカプラー、LEDなどのリードフレームについても、金型製作とプレス加工を行っています。
[ SEC.04 ]
Back-End Role
半導体の後工程のなかでの位置づけ
リードフレームは、半導体の後工程の出発点になる部品です。プレス金型で生産されたリードフレームに半導体チップが固定され、配線、最終検査の工程を経て、半導体パッケージが完成します。
型研精工は、リードフレームの金型と量産だけでなく、最終検査用のICソケットも手がけています。後工程の全体を、金型・量産・装置の3つの事業で支えています。
[ SEC.05 ]
Specifications
対応スペック
[ SEC.06 ]
Order Options
ご依頼のパターン
R-01
金型のみのご依頼
R-02
金型製作から量産までの一貫したご依頼
R-03
装置とあわせたご依頼
[ SEC.07 ]
TECHNOLOGY & SERVICES
技術・サービス
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